智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。此项服务通过整合源自不同供货商或半导体厂的小型芯片来简化整个先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。
在现今的小型芯片时代，先进封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D先进封装服务，以解决这一挑战。该服务平台根据客户的不同需求提供全面的一站式解决方案，具备灵活的服务和业务模式，并确保包括中介层和HBM高带宽内存等关键部件的持续稳定的供应，彰显智原对产品可靠性、长期供应和业务持续性的承诺。
此外，智原亦擅长设计开发各种小型芯片，包括I/O裸芯片、SoC/运算处理裸芯片及中介层。透过与联电、三星、英特尔及各大OSAT供货商合作，智原提供包括系统级设计、电源和信号完整性分析、散热优化等解决方案，以支持英特尔的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封装。
智原科技营运长林世钦表示：“我们的新型合作平台为产业带来的好处是显而易见的。作为一家中立的公司，我们提供全面的先进封装服务，协助推动创新并提升项目成功率，确保我们客户获得卓越的成效。”
关于智原科技
智原科技（ Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 ）以提供造福人类、可持续发展的芯片为使命，提供完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片设计服务。同时，智原拥有丰富的IP产品线，涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可编程高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等数百个外设接口 IP。
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